如今智能机外壳薄厚广泛在7-8毫米，再加后背的斜面设计方案，触感彻底不输这种超薄手机，乃至会出现跨越。

第10名

vivo x5m

vivo x5m是2016年五月公布的手机上，外壳保证了6.69mm，电池电量为2300mAh，配用高疏通龙615CPU，配置2GB运行内存。

第9名

sonyXL39h

sonyXL39h是2014年6月发售，外壳薄厚为6.5毫米，电池电量为3000mAh，配用高疏通龙800CPU，配置2GB运行内存。

第八名

vivo x5 pro

vivo x5 pro是2016年五月发售，现有4个版本号（专业版，3G运行内存版，V电信网版，L移动版），外壳薄厚为6.44mm，电池电量为2300mAh。x5 pro V配用晓龙615CPU，此外三个版本号配用了联发科MT6752CPU，除开3G运行内存版别的三个版本号为2GB运行内存。

第7名

华为手机Ascend P6

华为手机Ascend P6是在2014年五月发售，外壳保证了6.20mm，电池电量为2000mAh，配用了研发的海思麒麟K3V2ECPU，配置2GB运行内存。

第六名

vivo x3

vivo x3是在2014年八月发售，薄厚为5.75mm，电池电量为2000mAh，配用联发科MT6589TCPU，挪动电信4G版配置2GB运行内存，其他版本号为2GBB。

第五名

金立S5.5

金立S5.5是在2017年2月份公布发售，外壳薄厚为5.55mm，电池电量为2300mAh，配用联发科MT6592CPU，配置了2GB运行内存。

第四名

金立S5.1

金立S5.1在2017年九月份公布，外壳薄厚为5.15mm，电池电量为2100mAh，配用高通芯片骁龙400CPU，运行内存为2GBB。

第三名

vivo x5 max

vivo x5 max 是在2016年3月份公布，外壳薄厚保证了完美的5.毫米，电池电量为2300mAh，配用联发科MT6752CPU，运行内存为2GB。

第二名

oppo R5 4.85mm 2015.3

oppo R5是在2016年三月分公布发售，外壳薄厚做到了5毫米下列，为4.85mm，电池电量为2000mAh，配用高通芯片骁龙615CPU，运行内存为2GB。

第一名

vivo x5 max

vivo x5 max是在2017年11月公布，外壳薄厚为4.45mm，一经公布就摆脱了吉尼斯纪录，电池电量为2000mAh。配用了高通芯片骁龙615CPU，配置2GB运行内存，此外还内嵌了HIFI集成ic！

全世界十大超薄智能机中vivo占了半席，得以证实vivo的设计方案工作能力，有点儿意想不到的是曾经火灾的金立也占了两席。但是纤薄的外壳尽管漂亮，可是充电电池也只是仅有2000mAh上下。如今智能机外壳薄厚广泛在7-8毫米，再加后背的斜面设计方案，触感彻底不输这种超薄手机，乃至会出现跨越。